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委托方：
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（以下称甲方） |
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开发方：
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北京国华芯达电子有限公司
（以下称乙方） |
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一、
甲乙双方就甲方委托乙方设计开发 |
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事宜达成以下协议： |
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一、乙方同意按甲方委托的技术要求免费为甲方开发，甲方保证 |
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时段内
向乙
方订 |
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一、
购
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（项目）所用的含程式MCU芯片 |
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（数量） |
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一、片，每片价格是 |
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。协议签订后，甲方须向乙方支付保证金人民币 |
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， |
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一、如果甲方在 |
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时段内向乙方订购此款含程式芯片数量低于 |
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片，
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一、则乙方不退还保证金；如果数量超过 |
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片，则乙方退还保证金。 |
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二、协议签订后，甲方须将相应样品寄给乙方或传真其外壳尺寸，并支付保证金 |
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给乙方。 |
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三、乙方自收到所有样品和保证金之日起， |
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（开发周期）内按甲方的要求进行软件 |
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一、
编程和硬件设计，设计完成并经测试后，邮寄样片给甲方测试。 |
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四、如果乙方设计的软件不符合甲方的要求，则视研发失败，乙方把保证金全额退还给甲方；如果 |
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一、
乙方设计的软件符合甲方的要求，则视研发成功，甲方必须兑现某时段内向乙方订购一定数量 |
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一、
含程式芯片的承诺，否则乙方不退还保证金。 |
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五、样片经甲方检测认可后，甲方可向乙方订货。甲方订货须先付全款后传真至乙方，乙方按传真 |
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六、本协议一式两份，经双方签字盖章后方为有效，甲乙双方各执一份。 |
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七、以上未尽事宜，可经双方协商后签订补充协议，该补充协议连同本协议具有同等法律效力。 |
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